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日期:2023-10-06
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这一前参考学习沿资源为电气/计算机工程师提供了对元建模方法的深入了解,这些方法以设计或验证组件的形式重用知识产权 (IP)设计模块。本书涵盖了与快速有效地将可重用设计组件集成到片上系统 (SoC) 中以实现更快的设计周转时间相关的基本问题。此外,它还解决了与使用可重复使用的验证IP进行“一次写入,多次使用”验证策略相关的关键因素 - 另一种可以实现更快产品设计周期的有效方法。
《3D 微电子封装:从架构到应用(3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications)》
cloudioe陪您阅读学习——2023年06月29日早上
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