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日期:2022-12-22
出版:
本书是半导体制造从过程控制到良率建模和实验设计的实用指南;
《半导体制造和过程控制基础》涵盖了制造微电子器件和电路所涉及的所有问题,包括制造序列、工艺过程控制、实验设计、过程建模、良率建模和 CIM/CAM 系统。向读者介绍所有基本制造概念的理论和实践。
在概述制造和技术之后,本文探讨了过程监控方法,包括那些专注于产品晶圆的方法和那些专注于生产晶圆的设备的方法。接下来,本书阐述了统计和产量建模的一些基础知识,为详细讨论如何使用统计过程控制来分析质量和提高产量奠定了基础。
对统计实验设计的讨论为读者提供了一种强大的方法,可以系统地改变可控的过程条件,并确定它们对测量质量的输出参数的影响。作者介绍了过程建模概念,包括几个高级工艺过程控制主题,如逐个运行、监督控制以及工艺和器件诊断。
关键覆盖范围包括以下内容:
研究生和工业从业者将受益于电子材料和耗材如何在大批量制造环境中转化为成品集成电路和电子产品的详细检查。
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