《芯片粒设计与异构集成封装技术：工程实践指南（Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging）》

在工程技术领域，一本名为《芯片粒设计与异构集成封装技术》的书籍，由知名专家约翰·H·劳（John H. Lau）所著，为科研人员、工程师以及电气工程、机械工程、材料科学和工业工程等领域的研究生们提供了一份宝贵的资源。这本书深入浅出地探讨了芯片粒设计与异构集成封装的各个方面，不仅涵盖了基本原理，还更加注重工程实践，旨在帮助读者掌握这一前沿技术的精髓。

书中详细解析了多个核心议题，包括芯片划分、芯片分割、基于TSV（硅通孔）中介层的多系统和异构集成、无TSV中介层的多系统和异构集成、芯片粒之间的横向通信、系统级封装、扇出晶圆/面板级封装，以及多种Cu-Cu混合键合技术等。这些议题不仅涉及到了芯片粒设计的精髓，还揭示了异构集成封装的复杂性和多样性。

在芯片粒设计方面，作者通过芯片划分和分割的讲解，让读者理解了如何将大型芯片分割成多个小型的、功能相对独立的芯片粒，从而提高芯片的灵活性和可制造性。而基于TSV和无TSV中介层的异构集成，则展示了如何将不同工艺、不同功能的芯片粒高效地集成在一起，形成功能强大的系统。

在封装技术方面，系统级封装和扇出晶圆/面板级封装技术的介绍，让读者领略到了现代封装技术的强大和多样性。这些技术不仅提高了芯片的集成度和可靠性，还为产品的小型化、轻量化提供了有力支持。而Cu-Cu混合键合技术，则进一步提升了封装的性能和稳定性，为高端应用提供了坚实的保障。

此外，书中还强调了工程实践的重要性，通过大量的实例和案例分析，让读者能够更直观地理解这些技术的应用场景和实际效果。这不仅有助于读者更好地掌握理论知识，还能提高他们的实践能力和解决问题的能力。

总的来说，《芯片粒设计与异构集成封装技术：工程实践指南》这本书为科研人员、工程师和研究生们提供了一份全面而深入的指南，帮助他们更好地理解和应用这一前沿技术。随着科技的不断发展，芯片粒设计和异构集成封装技术将在未来发挥越来越重要的作用，为电子产品的创新和发展提供强大的动力。