《原子层处理:半导体干蚀刻技术》

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日期:2022-01-01

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作品总结

《原子层处理:半导体干蚀刻技术》


《原子层处理:半导体干蚀刻技术》通过本实用指南了解蚀刻的基本和高级课题;

《原子层处理:半导体干蚀刻技术》为了解蚀刻技术及其应用提供了一个动手操作的一站式资源。这位杰出的科学家、执行官和作者为读者提供了有关半导体行业中使用的各种蚀刻技术的深入信息,包括热、各向同性原子层、自由基、离子辅助和反应离子蚀刻。

本书首先简要介绍了蚀刻技术的历史及其在信息技术革命中所发挥的作用,以及业界常用术语的集合。然后继续讨论各种不同的蚀刻技术,最后讨论蚀刻反应器设计的基本原理和该领域的新兴主题,例如人工智能在该技术中的作用。

原子层处理还包括各种各样的其他主题,所有这些主题都有助于作者的目标,即为读者提供对干蚀刻技术的原子级理解,足以为现有和新兴半导体技术开发特定解决方案。读者将受益于:

  • 对如何从各种表面去除原子的基本原理的完整讨论
  • 对新兴蚀刻技术的检查,包括激光和电子束辅助蚀刻
  • 蚀刻技术中过程控制的处理和人工智能的作用
  • 分析各种蚀刻方法,包括热蚀刻或气相蚀刻、各向同性原子层蚀刻、自由基蚀刻、定向原子层蚀刻等
本书非常适合材料科学家、半导体物理学家和表面化学家,原子层处理还将在工业和学术界的工程科学家以及任何参与半导体技术制造的人的图书馆中占有一席之地。作者密切参与企业研究与开发和学术研究,这使本书能够为该主题提供独特的多方面方法。

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