热门搜索:
首页
文库
书籍之外
登录
注册
作者:
日期:2022-01-01
出版:
分享
《VLSI片上系统(SoC)设计的实用方法:综合指南, 第2版》
《晶圆级芯片级封装:模拟和功率半导体应用(Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications)》
《流水线ADC设计与增强技术(Pipelined ADC Design and Enhancement Techniques)》
《射频和毫米波硅芯片功率生成技术》
《虚拟化的硬件和软件支持》
0条评论