三星电子上周在一份新的白皮书中介绍了该公司的全部5G专网解决方案组合。 这份名为"用三星5G改造专用网络"的文件中阐明了三星的投资组合如何包括一系列5G解决方案，包括RAN、核心网、传输和管理系统，以满足企业的具体需求。

德国电信已与总部位于巴黎的欧洲电信通信公司（Eutelsat Communications）签约，从2021年底开始向德国农村地区提供高速卫星宽带。 这项服务将通过自2020年11月开始服役的Eutelsat Konnect卫星提供。它的总容量为 75 Gbps，能够为家庭和企业提供高达 100 Mbps 的速度。其覆盖范围包括德国全国以及其他14个欧洲国家。

多芯片方法跨越所有封装类型，主导智能手机和可穿戴设备市场。 IC封装技术在开发新的电子产品方面继续发挥着重要作用，特别是采用系统级封装(system in package,SIP)技术，这种成功的方法继续获得发展势头，但主要是在雷达应用场景中，因为它增加了竞争的优势。

Movandi 在加利福尼亚州一条繁忙的街道上试驾了 mmWave 5G 中继器技术，在移动车辆中与 Verizon 的 5G 超宽带宏网络保持稳固的连接，并达到 2.7 Gbps 的峰值速度。

Pivotal 的技术利用 mmWave 的有限传播和其他特性，使其发挥出全部的工作潜力。该公司最近发布了一份白皮书 和视频，以演示 Tier 1（顶级） 移动运营商如何使用其 Echo 5G 和 Pivot 5G 中继器来增加室内 5G mmWave 覆盖范围，同时降低部署成本。

电力流动的广泛传播高度依赖于电力转换器、存储系统和可再生能源。当谈到功率转换器时效率和可靠性，结合新兴和创新的技术是关键。

圆柱形环绕双栅极 （CSDG， Cylindrical Surrounding Double-Gate ） MOSFET 可用于设计基于纳米技术的开关，可从各种天线中选择信号，然后送到发射或者接收部分。

标准电路模拟器 （SPICE） 中的设备库缺少用于设计和验证电源电子电路所需的基于氮化镓高电子移动晶体管 （GaN-HEMT） 的模型。本文表明，GaN-HEMT 可以通过 SPICE 中标准 MOSFET Level-3 模型的选定方程进行建模。