全球碳化硅竞赛开始 随着 SiC 向更高电压移动，BEV（电动汽车） 用户获得更快的充电速度、扩展续航距离和更低的系统成本；

从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的贪得无厌的需求正在推动下一代高带宽内存（HBM：High Bandwidth Memory）技术的发展。

半导体工艺技术的扩展已经持续了40多年。工艺技术的进步是推动半导体行业发展的燃料。为了应对客户对不断增长的需求，以提高集成电路的性能和功能，在过去的40年里，半导体行业每2到3年引入一次新的工艺生成。提高集成电路性能和功能的挑战一直是管理更大的设计和制造复杂性不断增加以及更高的功耗。正如整本书中所强调的，电力的产生、分配和耗散是集成电路设计者当前面临的前沿问题。