作品总结
《晶圆级芯片级封装：模拟和功率半导体应用》
《晶圆级芯片级封装：模拟和功率半导体应用》，模拟和功率晶圆级芯片级封装介绍了模拟和功率 WLCSP 设计、材料表征、可靠性和建模方面的最新技术和深入概述。基于模拟技术和功率器件集成的发展，介绍了模拟和电力电子 WLCSP 封装的最新进展。这本书详细介绍了半导体内容、模拟和功率先进 WLCSP 设计、组装、材料和可靠性方面的进步如何在扇入和扇出方面与模拟和功率器件功能的重分布层 (RDL) 共同实现重大进步。最近几年。由于模拟和电力电子晶圆级封装不同于常规的数字和存储器IC封装，本书将系统介绍典型的模拟和电力电子晶圆级封装设计、组装工艺、材料、可靠性和故障分析以及材料选择。随着新的模拟和功率 WLCSP 开发，建模的作用是确保成功的封装设计的关键。本书还概述了模拟和功率 WLCSP 建模以及典型的热、电和应力建模方法。
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