作品总结
《揭开芯片制造的神秘面纱》
《揭开芯片制造的神秘面纱》，本书以通俗易懂的语言带领读者从头到尾了解制造典型芯片的实际制造过程，包括对每个步骤的详细讨论。当今技术的发展被添加到故事中，从解决了一些问题的工程师的眼中可以看出。作者非常适合这种讨论，因为他们是同一个工程师中的三个。他们对该行业及其技术有着广泛的了解，这些技术可以追溯到硅谷第一家半导体制造商 Shockley Laboratories。
CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺流程是讨论的重点，分为十章。今天制造的绝大多数芯片都是使用这种通用方法制造的。为了确保所有读者对词汇感到满意，第一章仔细而清晰地介绍了后面章节中的科学概念。有一章专门指出其他制造方法的差异，例如生产手机芯片的砷化镓技术。此外，还包括一章从商业角度描述半导体行业的性质。
“制造芯片的整个过程非常容易理解。令人难以置信的故事部分是微小的尺寸：芯片上的导线和其他结构比头发细一百多倍 - 并且越来越细每一个新的芯片设计。”
作者是真正的工程师，在芯片技术方面拥有广泛的接触和经验
本书还包含从商业角度描述半导体行业性质的独特章节；
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