作品总结
《半导体制造技术导论（第2版）》
《半导体制造技术导论（第2版）》，IC 芯片制造工艺，例如光刻、蚀刻、CVD、PVD、CMP、离子注入、RTP、检查和计量，是涉及许多学科的复杂方法。 《半导体制造技术导论》第二版用最少的数学、化学和物理彻底描述了复杂的过程； 它涵盖了高级概念，同时使没有高级学位的读者可以访问内容。 本书作为大学生的教科书，提供了半导体行业的真实画面和对 IC 芯片制造技术的深入讨论。 本文重点介绍当前的制造技术，但针对历史背景讨论较旧的技术。
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