作品总结
《GaAs 无线应用的封装电气建模、热建模和处理》
本书讨论了封装电气和热建模的实际方面。此外，还涵盖了塑料封装GaAs部件的加工问题。本书强调了低成本的行业标准封装。但是，所涉及的原则可以很好地转化为其他类别的软件包。诸如串扰之类的数字问题在其他书籍中有很好的记录，因此在本文中没有详细介绍。生成等效电路封装模型的原理适用于数字和模拟器件。数字设计师和封装工程师仍然应该发现这段文字很有用。考虑数字应用建模封装的标准方法经常忽略的细微之处，并且随着频率的不断增加，这些细微之处对数字封装工程师来说将变得更加重要。希望本书对微波和数字集成电路（Ie）设计人员以及封装工程师都有用。在过去，这些学科是不同的。封装工程师通常只关心封装的材料和机械问题。只要从芯片到外部引脚建立电气连接，封装工程师就可以自由地在这两点之间做任何他们想做的事情。问题经常发生变化。封装工程师现在必须与芯片级设计人员合作，以创建在高频下表现良好的封装，或者使用恰好满足应用需求的现成低成本封装。
客服咨询
400 093 7005
周一至周日：09:00AM-21:00PM
微信扫码关注
小程序扫码注册
0条评论