作品总结
《射频和微波微电子封装 I and II》
本书介绍了高频电子产品封装的最新发展。它是“射频和微波微电子封装”（2010）的姊妹篇，涵盖了热管理，电气/射频/热机械设计和仿真，封装和加工方法以及其他射频和微波封装主题的最新发展。本书的章节详细介绍了相控阵、T/R模块、3D过渡、高导热性材料、碳纳米管和石墨烯先进材料，以及RF MEMS的芯片尺寸封装。它吸引了电子封装和高频电子领域的执业工程师，以及有兴趣了解商业领域领先问题的学术研究人员。对于未来在消费电子领域寻求就业的学生来说，它也是一个很好的参考和自学指南。
本书的主要内容有：
- 回顾射频、微波和微电子装配工艺、质量控制和故障分析
- 弥合低成本商用和高分辨率射频/微波封装技术之间的差距
- 深入探讨先进高功率放大器封装和装配中的挑战
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