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《先进的倒装芯片封装》

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日期：2022-02-01

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《先进的倒装芯片封装》


《先进倒装芯片封装》展示了基板技术、材料开发和组装工艺等领域的过去、现在和未来的进步和趋势。 倒装芯片封装现在广泛用于计算、通信、消费和汽车电子产品，对倒装芯片技术的需求不断增长，以满足对性能更好、体积更小、环境可持续的产品的需求。

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