《集成电路应用用低介电常数材料（Low Dielectric Constant Materials for IC Applications）》
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日期：2021-09-17
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作品总结
《集成电路应用用低介电常数材料（Low Dielectric Constant Materials for IC Applications）》
低介电常数材料是微电子器件的重要组成部分。这本综合性的书籍涵盖了最新的低介电常数（low-k）材料技术、薄膜材料特性、后端互连和微电子封装应用的集成和可靠性。领先的学术和工业实验室的实验数据为本书提供了大量信息，为<0.18μm的工艺技术提供了有关材料技术的全面信息。
本书的主题包括：有机电介质材料，无机电介质材料，复合电介质材料，计量和表征技术，集成，可靠性。这本书将是一本在介电技术开发，材料科学，聚合物科学，半导体器件和加工专业人士，科学家，研究人员和研究生的宝贵参考学习资源。
因为这本书包含了当前集成电路应用中低k介电材料的研究和问题的很好的概述，以及广泛的实用信息，在微电子领域工作的研究、材料科学家和聚合物工程师将发现这本书是他们书架中的图书的一个非常有价值的补充。
本文介绍了低k材料、薄膜特性、集成到铜互连处理和微电子应用可靠性方面的最新进展。
关于本书的相关评论
“因为这卷书包含了当前集成电路应用中低k介电材料研究和问题的极好概述，以及包含了大量的综合实用信息，因此研究人员、材料科学家和从事微电子领域工作的聚合物工程师将发现这本书是他们图书馆的一个非常有价值的补充。”(IEEE电气绝缘杂志)
本书讨论了用于先进片上互连的低介电常数(K)材料的开发、表征和集成问题。这本书以全面的方式说明了将低介电常数材料引入半导体制造所带来的技术挑战。…打算用于半导体加工领域的研究人员和工程师，它可以作为一本入门书籍而受到高度赞赏。(Jean-Francois de Marneffe，Physicalia，)
赞扬P.S.Ho，J.Leu和W.W.Lee，编写的《低介电常数材料在集成电路中的应用》----电气绝缘杂志
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