《半导体制造和工艺控制基础》

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日期:2023-05-07

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作品总结

《半导体制造和工艺控制基础》

半导体制造从工艺控制到良率建模和实验设计开始的;

实用指南 《半导体制造和工艺控制基础》涵盖了制造微电子设备和电路所涉及的所有问题,包括制造序列、工艺控制、实验设计、工艺建模、良率建模和 CIM/CAM 系统。向读者介绍所有基本制造概念的理论和实践。

在概述制造和技术之后,本书探讨了工艺监控方法,包括那些专注于产品晶圆的方法和那些专注于生产晶圆的设备的方法。接下来,本书阐述了统计和产量建模的一些基础知识,为详细讨论如何使用统计工艺控制来分析质量和提高产量奠定了基础。

对统计实验设计的讨论为读者提供了一种强大的方法,可以系统地改变可控的工艺条件,并确定它们对测量质量的输出参数的影响。作者介绍了工艺建模概念,包括几个高级工艺控制主题,如逐个运行、监督控制以及工艺和设备诊断。

关键覆盖范围包括以下内容:
* 结合工艺控制和半导体制造 

* 独特的系统和软件技术处理以及整体制造系统的管理 

* 章节包括案例研究、示例问题和建议的练习 

* 讲师支持包括图表的电子副本和讲师手册

研究生和工业从业者将受益于电子材料和耗材如何在大批量制造环境中转化为成品集成电路和电子产品的详细讲解。

Wiley编辑部提供一份讲师手册,详细介绍了本书中所有问题的解决方案。

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