作品总结
《Substrate Noise Coupling in Analog RF Circuits （射频集成电路中的衬底噪声耦合）》
本书报告了射频集成电路中衬底噪声耦合效应的建模和仿真技术，并介绍了隔离结构和设计指南，以减轻此类效应，最终目标是提高射频和混合信号SOC的产量。这本书进一步报道了硅芯片的测量，以及新的测试和噪声隔离结构。据作者所知，这是第一个专门讨论射频集成电路中衬底噪声耦合这一主题的书籍，而衬底噪声耦合是大型SoC的一部分。
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