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日期:2023-07-27
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当今用于无线通信的集成硅电路和系统非常复杂。这份独特的纲要性的书籍涵盖了设计、建模、验证、实现和测试硅系统所需的所有步骤(从系统级到晶体管级)。本书弥合了系统世界和晶体管世界(通信、系统、电路、设备和测试工程师之间)之间的差距。对于通信、系统和电路工程师来说,了解基于硬件/软件协同设计的系统和电路解决方案的物理影响,以及设备和测试工程师在功率、速度和数据吞吐量方面的系统和电路要求,如今(将来将更加重要)非常重要。
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