《A One-Semester Course in Modeling of VSLI Interconnections（VSLI 互连建模：一学期课程）》
作者：
日期：2021-10-06
出版：
- 304
- 0
- 3
作品总结
《A One-Semester Course in Modeling of VSLI Interconnections（VSLI 互连建模：一学期课程）》
对寄生电容和电感的定量理解，以及由此产生的传播延迟和与非常大规模的集成 （VLSI） 电路上的金属互连相关的寄生现象，这些对于最先进的集成电路的最佳设计变得极其重要。集成电路芯片上超过 65% 的延迟发生在互连中，而不是芯片上的晶体管中。本书将讨论模拟与芯片上现实高密度环境中的相互连接相关的寄生电容、电感、传播延迟、相声噪声和电移诱发故障的数学技术。《VLSI 互连建模一学期课程》还包括纳米技术电路未来的互连技术的概述。
客服咨询
400 093 7005
周一至周日：09:00AM-21:00PM
微信扫码关注
小程序扫码注册
0条评论