作品总结
《半导体干蚀刻技术》
《半导体干蚀刻技术》本书是半导体干蚀刻技术的必备参考书，它将使工程师能够开发新的蚀刻工艺，以进一步实现半导体集成电路的小型化和集成化。作者描述了器件制造流程，并解释了实际使用流干蚀刻的哪一部分。该内容旨在为芯片制造商、设备供应商和材料供应商的工程师以及研究等离子体的大学生提供实用指南，重点关注他们最需要的课题，例如每种材料（Si、SiO2、金属等）的详细蚀刻工艺) 用于半导体器件、制造晶圆厂中使用的蚀刻设备，解释为什么使用特定的等离子体源和气体化学来蚀刻每种材料，以及如何开发蚀刻工艺。本书还介绍了最新的关键技术，例如 3D IC 蚀刻、双镶嵌蚀刻、Low-k 蚀刻、Hi-k/金属栅极蚀刻、FinFET 蚀刻、双图案化等。
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