作品总结
《电力电子封装：设计、装配工艺、可靠性和建模》
《电力电子封装对电力电子封装的设计、组装、可靠性和建模（Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling）》进行了深入的概述。由于IC制造和电力电子封装有着巨大的区别，本书系统地介绍了典型的电力电子封装的设计、组装、可靠性和故障分析以及材料选择，使读者能够清楚地了解每项任务的独特特点。由于功率集成电路（IC）制造的快速增长，尤其是在便携式、消费类、家用、计算和汽车电子等应用中，功率电子封装是功率电子行业增长最快的细分市场之一。本书还介绍了近年来半导体含量和功率先进封装设计的进步如何帮助功率器件性能的进步。作者推断了本书关注领域的最新趋势，以强调材料和技术的进一步改进可以推动持续进步，特别是在功率半导体解决方案的热管理、可用性、效率、可靠性和总体成本方面。客服咨询
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