作品总结
《微电子封装组件的建模与仿真：制造、可靠性和测试》
尽管在IC封装设计阶段对建模和仿真的需求越来越大，但大多数组装过程和各种可靠性测试仍然基于耗时的“测试和试用”方法来获得最佳解决方案。建模和仿真可以很容易地保证虚拟实验设计（DoE）实现最优解。这大大降低了成本和生产时间，尤其是在新产品开发方面。使用建模和仿真对于3D封装开发的未来发展将变得越来越必要。在这本书中，《Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing 》的作者让该领域的人们学习基本和高级的建模和模拟技能，以帮助解决他们遇到的问题。
本书的关键特征：
1）首次对制造、可靠性和测试中的许多过程进行建模和模拟2）提供虚拟原型设计、虚拟可靠性鉴定和测试所需的技能
3）演示微电子产品高级工程设计的并行工程和协同设计方法
4）涵盖典型IC、光电子、MEMS、2D/3D SiP和纳米互连的封装和组装
5）可从该书的配套网站下载附录和彩色图像
《微电子封装组件的建模与仿真：制造、可靠性和测试（Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing ）》为微电子封装和互连设计、组装制造、电子可靠性/质量和半导体材料领域的实习工程师、研究人员和研究生优化了这本书。产品经理、应用工程师、销售和营销人员需要向客户解释组装制造、可靠性和测试将如何影响他们的产品，他们也会发现这本书是一个重要的学习资源。
所选图形的附录和颜色版本可在www.wiley.com/go/liu/package上找到
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