作品总结
《无晶圆厂半导体制造：物联网时代》
本书涉及3D纳米器件，例如7纳米的纳米线和纳米片晶体管以及更小的技术节点。它讨论了应力和应变工程先进半导体器件（包括III-氮化物和RF FDSOI CMOS）的技术的计算机辅助设计（TCAD）仿真，用于柔性和可拉伸电子产品。本书重点介绍如何设置3D TCAD仿真工具，从掩模布局到工艺和器件仿真，包括无晶圆厂智能制造。选择的仿真示例来自当今使用的最流行的设备，并提供有用的技术和设备物理见解。为了扩展TCAD在超越摩尔时代的作用，同时，本书首次引入了与柔性和可拉伸电子的应变工程相关的设计问题。
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