《半导体材料与器件表征，第三版》

本书的第三版用 最新发现更新了具有里程碑意义的章节

国际知名的《半导体材料和器件表征》第三版使这本书完全了解该领域的最新发展，并包括新的教学工具来帮助读者。第三版不仅阐述了所有最新的测量技术，而且还研究了现有技术的新解释和新应用。

《半导体材料和器件表征》仍然是专门介绍测量半导体材料和器件的表征技术的唯一书籍。本书的覆盖范围包括全方位的电气和光学表征方法，包括更专业的化学和物理技术。熟悉前两版的读者将发现经过全面修订和更新的第三版，包括：

• 反映最新数据和信息的更新和修订的数字和示例
• 260个新的参考文献，提供对专业主题的最新研究和讨论的访问
• 每章末尾的新问题和复习题，测试读者对材料的理解

此外，读者可以在每一章中找到完全更新和修订的部分。

此外，还添加了两个新章节：

• 电荷和探针表征介绍了基于电荷的测量和开尔文探针。本章还研究了基于探针的测量，包括扫描电容、扫描开尔文力、扫描扩散电阻和弹道电子发射显微镜。
• 可靠性和故障分析检查了失效时间和分布函数，并讨论了电迁移、热载流子、栅极氧化层完整性、负偏置温度不稳定性、应力引起的泄漏电流和静电放电。

由该领域的国际公认权威撰写，半导体材料和器件表征仍然是研究生以及在半导体器件和材料领域工作的专业人士的必备读物。