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日期:2023-08-17
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本书采用独特的方法,提供了 硅技术的综合视图,重点是现代计算机仿真。 它不仅描述了与硅芯片制造中使用的技术相关的制造实践,还描述了这些技术的基本科学基础。
本书的内容包括:
-现代CMOS技术。
-晶体生长,晶圆制造和硅晶片的基本性能。
-半导体制造
--洁净室,晶圆清洁和盖特。
--光刻。
--热氧化和Si/SiO2界面。
--掺杂扩散。
--离子注入。
--薄膜扩散。
--蚀刻。
--后端技术。
本书面向所有对制造工艺感兴趣的人。
《先进的多相开关电容DC-DC转换器:突破全集成电源管理的极限》
《超大规模集成电路和后CMOS电子器件:设计、建模和仿真(材料、电路和器件)》
《无晶圆厂半导体制造:物联网时代》
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