热门搜索:
首页
文库
书籍之外
登录
注册
作者:
日期:2023-08-17
出版:
分享
本书采用独特的方法,提供了 硅技术的综合视图,重点是现代计算机仿真。 它不仅描述了与硅芯片制造中使用的技术相关的制造实践,还描述了这些技术的基本科学基础。
本书的内容包括:
-现代CMOS技术。
-晶体生长,晶圆制造和硅晶片的基本性能。
-半导体制造
--洁净室,晶圆清洁和盖特。
--光刻。
--热氧化和Si/SiO2界面。
--掺杂扩散。
--离子注入。
--薄膜扩散。
--蚀刻。
--后端技术。
本书面向所有对制造工艺感兴趣的人。
《VLSI计算机辅助设计中的机器学习》
《下一代MMIC设备和系统的发展方向》
《硅半导体计量手册》
《三维集成电路设计EDA、设计和微体系结构(Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures)》
《先进的功率 MOSFET 概念》
0条评论