作品总结
《超大规模集成电路和后CMOS电子器件：设计、建模和仿真（材料、电路和器件）》
超大规模集成电路，或称超大规模集成，是将数十亿个晶体管组合在一起形成集成电路的实践。目前，超大规模集成电路是使用CMOS技术实现的。然而，对越来越小、更高效的电路的需求正在突破CMOS的极限。后CMOS指的是未来可能出现的超越CMOS比例限制的数字逻辑技术。这个2卷集解决了超大规模集成电路技术的当前技术状态，并为后CMOS工艺提供了潜在的选择。《超大规模集成电路和后CMOS电子器件（VLSI and Post-CMOS Electronics: Design, modelling and simulation）》是研究人员、工程师和高级学生在超大规模集成晶体管和后CMOS器件及其电路设计和建模领域工作的有用参考指南。第1卷侧重于设计、建模和仿真，包括在低电压和低功率超大规模集成电路以及后CMOS器件和电路中的应用。第2卷涉及广泛的设备、电路和互连。
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