热门搜索:
首页
文库
书籍之外
登录
注册
作者:
日期:2023-09-29
出版:
分享
虽然大约有半个世纪的历史,但与半导体器件相关的研究领域仍然是动态和令人兴奋的。新的和改进的设备正在以几乎疯狂的速度开发。虽然复杂集成电路中的器件数量增加,芯片尺寸减小,但半导体特性正在被设计成符合设计规范。半导体器件基础是对这个迷人领域的极好介绍。本教科书部分基于固态器件模块化系列,解释了与半导体和半导体器件相关的基本术语、模型、特性和概念。本书详细介绍了“构建块”器件结构的内部工作原理,并系统地开发了解决实际设备问题所需的分析工具。
《微电子封装组件的建模与仿真:制造、可靠性和测试》
《超大规模集成电路和后CMOS电子器件:设计、建模和仿真(材料、电路和器件)》
《扇出晶圆级封装(Fan-Out Wafer-Level Packaging)》
《面向集成电路设计人员的布局技术》
《MOSFET Modeling & BSIM3 User's Guide 》
0条评论