《用于 3D IC 和模块集成的无线接口技术(Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration)》
作者：
日期：2022-12-19
出版：
- 455
- 0
- 3
作品总结
《用于 3D IC 和模块集成的无线接口技术(Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration)》
本书综合十五年的研究，本书综合了无线芯片和模块接口设计的两大技术，本书涵盖了技术基础、设计考虑和权衡、实际实现考虑，以及对神经网络、可重构处理器和堆叠SRAM中的实际应用的讨论。本书解释了两种近场无线接口技术的设计原理和应用，分别用于2.5-3D IC和模块集成，并描述了系统级性能优势，使其成为研究人员，专业工程师和研究生进行下一代无线芯片和模块接口设计研究的重要参考学习资源。
客服咨询
400 093 7005
周一至周日：09:00AM-21:00PM
微信扫码关注
小程序扫码注册
0条评论