作品总结
《小芯片设计与异构集成封装》
本书重点介绍了小芯片设计和异构集成封装的设计、材料、工艺、制造和可靠性。原则和工程实践都得到了解决，工程实践更加重要。这是通过深入研究许多主要主题来实现的，例如芯片分区、芯片分裂、与 TSV 中介层的多系统和异构集成、与无 TSV 中介层的多系统和异构集成、小芯片横向通信、系统级封装、扇出晶圆/面板级封装以及各种 Cu-Cu 混合键合。本书可为电气工程、机械工程、材料科学、工业工程等领域的研究人员、工程师和研究生提供参考。
客服咨询
400 093 7005
周一至周日：09:00AM-21:00PM
微信扫码关注
小程序扫码注册
0条评论