《扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging）》

这本有关扇出晶圆级封装 (FOWLP，fan-out wafer-level packaging) 技术的综合指南将 FOWLP 与倒装芯片（flip chip）和扇入晶圆级封装（fan-in wafer-level packaging）进行了比较。 它介绍了有关 FOWLP 关键支持技术的当前知识，并讨论了几种未来趋势的封装技术。 台积电 (TSMC) 于 2016 年在苹果 iPhone 的应用处理器 A10 中采用了 InFO（集成扇出，integrated fan-out）技术，引起了整个半导体封装界对 FOWLP 技术的极大关注。 对于许多执业工程师和管理人员以及科学家和研究人员来说，FOWLP 的基本细节 – 例如重组晶圆/面板上载体的临时键合和脱键合（bonding and de-bonding ）、环氧模塑料 (EMC，epoxy molding compound) 点胶、压缩成型、铜揭示（Cu revealing）、RDL 制造、焊球安装（solder ball mounting）等 - 尚不清楚。

本书旨在帮助读者学习解决问题方法的基础知识，并了解快速做出系统级决策所固有的权衡，对于所有面临因不断增长的兴趣而产生的挑战性问题的人来说，本书是一本有价值的参考指南。 FOWLP 有助于消除障碍，并加速 FOWLP 关键支持技术的设计、材料、工艺和制造开发。

本书共有11章，分别是（1）扇出晶圆级封装的专利问题、（2）倒装芯片技术与FOWLP、（3）扇入晶圆级封装与FOWLP、（4）嵌入式芯片封装，(5) FOWLP：芯片在前（Chip-First ）和芯片朝下（ Die Face-Down），(6) FOWLP：芯片在前和芯片朝上（Die Face-Up），(7) FOWLP：芯片在后或 RDL 在前，(8) FOWLP：PoP（ (9) 扇出面板级封装 (FOPLP)、(10) 3D 集成和 (11) FOWLP 的 3D IC 异构集成。