《半导体微芯片和制造:理论和制造实用指南》

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日期:2024-03-24

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作品总结

《半导体微芯片和制造:理论和制造实用指南(Semiconductor Microchips and Fabrication: A Practical Guide to Theory and Manufacturing)》

《半导体微芯片和制造》来自经验丰富的业内人士的先进且图文并茂的半导体制造指南;

《半导体微芯片和制造》是一本关于半导体微芯片的理论、设计和制造的实用而先进的书籍,它使用物理和化学原理描述了该过程,填补了需要了解制造设备如何工作的专业人士和学生的知识空白 ,并为学生或工程师在半导体加工中经常遇到的许多问题提供有价值的建议和解决方案,包括有助于加工工作的有用实验结果。

对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于世界各地洁净室中使用的机器进行的,以便读者了解如何使用设备来实现他们的设计和制造目标。 理论联系实际,所有描述均围绕实际设备和工艺,以高度可视化的文字进行描述,并配有设备图片、制造工艺示意图、半导体微芯片结构等图解。

半导体微芯片和制造中涵盖的示例主题包括:

  • ·介绍基本概念,例如等离子机的阻抗失配和理论,例如能带和克劳修斯-克拉佩龙方程;
  • ·半导体器件和制造机器中使用的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和机器中使用的组件;
  • 晶体管和集成电路,包括双极晶体管、结型场效应晶体管和金属半导体场效应晶体管;
  • ·微芯片制造中使用的主要工艺,包括光刻、金属化、反应离子蚀刻(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等;
  • ·工艺设计和解决问题的技巧,例如如何设计干法蚀刻配方,如何解决博世工艺中的微草问题micro-grass problems);

通过《半导体微芯片与制造》,读者可以获得半导体制造的基础知识和技能,这将有助于他们更好地理解和利用半导体技术来提高产品质量或项目研究。 在阅读本文之前,读者应具备物理、化学和电路的基本知识。

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