《三维集成电路设计EDA、设计和微体系结构（Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures）》
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日期：2021-11-09
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作品总结
《三维集成电路设计EDA、设计和微体系结构（Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures）》
《三维集成电路设计EDA、设计和微体系结构》，我们生活在一个大变革的时代。在电子领域，过去几十年中，摩尔定律描述了前所未有的增长和进步。这一观察结果表明，0.5-2年集成电路中的晶体管密度每增加1倍。随着单个器件性能的同时提高以及器件功率的降低，使得最终集成电路的总功率保持在控制之下。没有趋势永远不变，不幸的是摩尔定律就是这样。麻烦开始于数年前，当时CMOS器件不再能够沿着经典的缩放趋势前进。关键的器件参数，如栅氧化层厚度，已经无法再进行缩放。结果，设备o状态电流开始以惊人的速度缓慢上升。这些经典缩放的持续问题导致IC时钟速度趋于几GHz。当然，芯片的时钟可以更高，但热问题变得难以管理。这导致了最近出现了多核微处理器的趋势，每个处理器最多运行几GHz。我们的目标是通过增加越来越多的内核而不是提高速度，继续通过并行性提高性能。这里的挑战是确保通用代码能够有效地并行化。对于如何提高CMOS技术性能的问题，还有另一个潜在的解决方案：三维集成电路（3D IC）。客服咨询
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