作品总结
《通过先进的半导体设计和加工技术来扩展摩尔定律》
《通过先进的半导体设计和加工技术来扩展摩尔定律》本书提供了对摩尔定律寿命的理论和技术限制的方法论理解。这本书介绍了对摩尔定律未来产生重大影响的因素以及那些被认为维持过去五年趋势的因素的研究。研究结果表明，摩尔定律的边界主要包括将电子元件缩放到超出普通制造原理的水平并接近物理边界的物理限制。本书中介绍的研究为掌握以下原则提供了必要的背景和知识：
- 传统和现代光刻，摩尔定律的主要限制因素
- 半导体制造的创新使当前一代 CMOS 处理成为可能
- 可以显着推动摩尔定律向前发展的多学科技术
- 利用技术小型化的微电子电路和元件的设计原则
- 半导体行业经济市场趋势及技术驱动因素
与技术扩展相关的复杂性和成本迫使工程和物理学学科的研究人员优化上一代节点以提高片上系统性能。这对于参与日益增加的物联网 (IoT) 吸引力尤其重要。本书还提供了微电子电路设计和布局原理的学术和实践示例，以减轻上一代节点的技术限制。我们鼓励读者将本书中的知识应用到扩展摩尔定律和相关原理的进一步研究和创新中。
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