作品总结
《半导体的三维集成：加工、材料和应用》
《半导体的三维集成：加工、材料和应用》本书从有关三维集成的背景开始——包括它们的低能耗和高速图像处理——然后继续介绍如何构建它们以及在特定情况下使用哪些材料。 这本书涵盖了许多应用，包括下一代智能手机、驾驶辅助系统、胶囊内窥镜、寻的导弹等等。 本书总结了三维包装的最新进展和发展，以及未来的应用前景。
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