设计分布式计算系统是一个复杂的过程，需要对设计问题及其解决方案的理论和实践方面有深入的了解。这本全面的教科书涵盖了分布式计算的理论，算法和系统方面的基本原理和模型。该理论的广泛而详细的涵盖范围与实际的系统相关问题（如互斥、死锁检测、身份验证和故障恢复）相平衡。

本书包括定量研究、案例研究、概念论文、模型论文、综述论文以及SDN的理论支持。本书探讨了SDN可以帮助其他新兴技术提供更高效服务的领域，例如物联网，工业物联网，NFV，大数据，区块链，云计算和边缘计算。

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，涵盖了 3D 微电子封装的基础知识、架构、处理细节和应用。它让读者深入了解这一关键行业趋势的最新研发成果，包括 TSV、芯片加工、LMI 和 MMI 的微凸块、直接键合和先进材料，以及质量、可靠性、故障隔离，以及 3D 微电子封装的失效分析。

模拟和功率晶圆级芯片规模封装介绍了模拟和功率 WLCSP 设计、材料表征、可靠性和建模方面的最新技术和深入概述。基于模拟技术和功率器件集成的发展，介绍了模拟和电力电子 WLCSP 封装的最新进展。这本书详细介绍了半导体内容、模拟和功率先进 WLCSP 设计、组装、材料和可靠性方面的进步如何在扇入和扇出方面与模拟和功率器件能力的重分布层 (RDL) 共同实现重大进步。

《晶圆级测试和集成电路老化测试（Wafer-Level Testing and Test During Burn-In for Integrated Circuits）》

《晶圆级 3-D IC 工艺技术》专注于能够制造 3-D IC 的基于代工的工艺技术。本书的核心讨论了用于预封装晶圆级 3-D IC 的替代技术平台，重点是晶圆到晶圆的堆叠。由于需要提高性能，许多公司、联盟和大学正在研究使用短的、单片制造的垂直互连来代替二维 IC 中的长互连的方法。

在过去几年中，晶圆级集成在突出系统级问题方面发挥了重要作用，这些问题将对复杂的单片系统和系统组件的实施产生重大影响。随着缺陷避免、容错和测试被引入到 VLSI 电路中，晶圆级集成将自然地从 VLSI 演变而来，而不是一种革命性的方法。例如，缺陷避免的成功引入放宽了成品率和成本对 Ie 尺寸的限制，允许根据系统自然划分为各个功能来选择单片电路的面积，而不是由于缺陷密度而施加面积限制。

这本关于扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术的综合指南将 FOWLP 与倒装芯片和扇入晶圆级封装进行了比较。它介绍了有关 FOWLP 的这些关键支持技术的当前知识，并讨论了未来趋势的几种封装技术。

多年来，有一个国家一直充当世界上最大的离岸避风港，吸引了数千亿美元的非法融资，这些资金与腐败政权，极端主义网络以及世界上最糟糕的国家直接相关。但是，并不是那些溅满沙子的加勒比岛屿，甚至不是瑞士或巴拿马等传统的金融秘密避风港，才开始主导离岸外包世界。相反，获利最多的国家恰好也是仍然声称自己是自由世界的道德领袖的国家，以及声称领导与歪曲者和腐败者作斗争的国家：美国。

本书涵盖了这种新封装技术所取得的进步，并讨论了它为电子封装行业和供应链带来的诸多好处。它简要概述了该领域提供的主要技术类型，包括可用的技术、处理方式、推动其发展的因素以及优缺点。