在空间额定功率电子器件中，将表面贴装密封封装 MOSFET 可靠连接到印刷电路板 (PCB) 多年来一直是空间系统设计人员难以完成的任务。

Ampleon 最近发布了一系列坚固耐用的晶体管，专为工业、科学和医疗应用而设计，可提供强大的 VSWR 耐用性，同时提供最佳的射频功率、增益和效率。

5G 部署最近才开始，R15 之后的版本将继续挖掘 5G 的巨大潜力。

汽车封装必须通过广泛的安全测试，因此可靠性至关重要。

本文详细介绍了采用深亚微米技术的片上开关电容器转换器的设计和实现。该技术中可用的具有低寄生底板电容器比的高电容密度深沟槽电容器有助于实现片上开关电容器转换器的高功率密度和效率。

随着需要高于 12 或 24 Vdc 的电压水平不断增长的电源要求，由 48 Vdc 供电的产品市场正在迅速增长。 同时，GaN 正在许多应用中取代硅，因为其更快的上升时间转化为更高的效率、更小的尺寸和更轻的重量。 然而，更快的上升时间需要大约 1 GHz 的示波器和探头测量带宽。

《引线键合检测的创新》描述了新的 3D 检测系统专为应对引线键合的挑战而设计。

固定无线接入 (FWA) 是一种有效且可扩展的蜂窝无线选项，用于宽带连接到提供 Internet 访问的固定设备。这份题为“具有 5G 网络的固定无线接入”的新白皮书详细介绍了 FWA 如何影响宽带市场，为城市和农村地区的基于 5G 的住宅和服务提供有吸引力的机会。

本文的目的是比较传统的 sub-6 GHz 宏蜂窝和毫米波基站无线电和天线设计。

《为什么 EM 取代 SPICE 用于板级供电仿真》，然而，为高速数字负载设计供电的信号完整性工程师发现了一种艰难的方法，即集总 SPICE 仿真忽略了只有 PCB 互连的 EM 仿真模型才能正确处理的关键时间延迟和寄生行为。