每一代技术都带来了增强的功能、额外的好处或改进的性能。这对于 Wi-Fi 6E 来说也没有什么不同。 （很快，还有 Wi-Fi 7。）在这里，我们探索了 Wi-Fi 6E 的基础知识，并展望 Wi-Fi 7 将会给用户带来什么。

GlobalFoundries 本周在纳斯达克上市，估值超过 250 亿美元。 该公司专门制造目前全球供不应求的那种不太先进的芯片。 但 GlobalFoundries 需要说服公开市场投资者，该公司正乘着需求增长的浪潮，在与大流行相关的供应问题减弱后，这种需求不会消失。

市场研究公司国际数据公司 (IDC) 在上周的一份报告中表示，由于供应链限制开始生效，智能手机制造商在今年第三季度的出货量为 3.312 亿部，较上年同期的 3.549 亿部下降了 6.7%。

摩尔定律的可持续性是戈登摩尔在 1965 年观察到的，即芯片上的晶体管数量每 18 个月就会增加一倍，多年来一直是争论的中心。随着代工工艺进入 2 纳米节点，争论变得更加激烈。然而，行业专家看到了推动技术发展新方向的系统的复杂性。

媒体认为多年来我国一直面临这个问题；人才库跟不上我们在半导体芯片技术上的雄心壮志。 而目前我国正遭受半导体行业科学和工程人才长期短缺的困扰。

中国的半导体行业正在迅速成为世界上最大的半导体行业之一

合格的工程师、科学家"太少，无法支持工业，因为中国努力在芯片设计和制造方面实现自主发展、自给自足" 北京大学今年发布的一份报告显示，2019年芯片人才缺口翻了一番，从2015年的15万缺口增加到约30万缺口；

随着竞争的日益激烈，高通正在各条战线上奋力拼搏。在移动方面，联发科在设计和节点转换方面正变得越来越积极。联发科将成为台积电 N4 工艺的首个用户。三星正在许可 RDNA 图形， 以加强其内部 SoCs 的功能和设计能力。谷歌正在与三星合作，开发自己的内部定制Tensor芯片，而苹果正在放弃他们的自研调制解调器的目标。尽管面临所有这些挑战，高通并没有退缩.

全球碳化硅竞赛开始 随着 SiC 向更高电压移动，BEV（电动汽车） 用户获得更快的充电速度、扩展续航距离和更低的系统成本；

从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的贪得无厌的需求正在推动下一代高带宽内存（HBM：High Bandwidth Memory）技术的发展。