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多年来,我们一直被告知硅 (Si) 功率 MOSFET 和 IGBT 已在很大程度上达到其性能极限,而宽带隙 (WBG) 功率半导体(例如 SiC 和 GaN MOSFET)将很快接管。
《[白皮书] 5G 边缘自动化和智能化》,边缘计算是 5G 生态系统的基本组成部分,它提供靠近最终用户的网络数据处理和存储,通常在运营商支持的网络内或边界处。这份名为“5G 边缘自动化和智能”的新白皮书详细介绍了 5G、边缘计算和人工智能 (AI) 的融合,使 5G 网络能够更有效地提供新的服务和能力。
背景:半导体芯片性能的计划改进历来推动了光刻技术的改进,预计未来这种情况将持续下去。设备和系统路线图的国际路线图有助于行业规划未来。
本系列的最后两期回顾了功率半导体器件和功率转换拓扑,为理解电机驱动器的工作原理及其设计方式提供了基础知识。对于理解电机驱动器同样重要的是了解负载(即电机)的工作原理。在这一部分,我们开始讨论,概述流行的电机类型和电机工作原理。
最后一部分对功率半导体物理学的回顾为讨论电机驱动中的功率电子电路奠定了基础。本节不提供有关电力电子设计的详尽技术细节。相反,它介绍了常见的电源转换拓扑,从广义上解释了它们的工作原理以及它们产生的输出类型。
等离子表面处理在半导体制造中有很多用途。
用于精细间距成本效益互连的激光辅助键合 (LAB)技术对于具有先进 Si 节点、精细凸点间距、精细 LW/LS 以及具有高纵横比的大芯片尺寸的倒装芯片封装非常有用。
使用场探头可能看起来很简单; 然而,使用场探头的许多方面都会影响 RF 测量的准确性。 在进行现场测量时,应考虑探头安装位置和方向以及附加场贡献的来源。
《克服无人机和系统市场障碍的技术解决方案》,在过去十年中,无人驾驶飞行器和系统 (UAV/UAS)(也称为无人机)已广受欢迎,并在商业、消费者和政府市场中引起了极大的兴趣。
O-RAN技术 要想成功且具有成本效益的开源无线电设备 并且必须提供经过优化的 5G 技术设备。 本文将回顾其中一种用于设计和构建节能解决方案的解决方案。