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本文的目的是首次描述意外短路 (SC) 操作期间 (SiC) 功率 MOSFET 的全局瞬态电热模型。开发的模型允许分析逆变器支路故障。
目前的努力尝试开发线性渐变功函数设计的绝缘体上硅 MOSFET 的显式阈值电压模型,考虑到在前高 k 栅极堆叠/沟道和掩埋氧化物层/沟道界面处捕获的局部电荷的影响。由于此类等效氧化物电荷的积累会调节平带电压并改变器件的阈值电压特性,因此在制定其分析模型时,包含此类影响是不可避免的。
部署在太空飞行应用中的射频和微波组件可能会经历数百度的温度变化和大量辐射,并且预计有时会在较高水平下运行数十年。
设计过程包括三个独立的阶段:创建 Rotman 透镜波束成形器、设计 1 到 8 威尔金森功率分配器和 8x8 贴片天线阵列。 Rotman 透镜使用Remcom的 Rotman Lens Designer® (RLD) 软件设计为微带器件。
本白皮书着眼于通过 Cadence 智能系统设计产品组合开发射频到毫米波 (mmWave) 前端组件的 Cadence AWR 设计环境软件解决方案,本解决方案专门针对汽车应用的电子产品开发。
选择电感不仅仅是确定其标称电感值。 为确保电感器按需要运行,您需要考虑特定工作条件下的电感容差、额定电流、DCR、最高工作温度和效率。
在2020年7月2日和9日的两次虚拟研讨会上,来自欧洲各地研究和技术组织以及资助机构的参与者讨论了工业5.0的概念。
工业5.0是对现有工业4.0范式的补充,它强调研究和创新是向可持续、以人为本和有弹性的欧洲工业过渡的驱动力。
主板(MB)验证过程由几个步骤组成,首先是PCB阻抗测量和信号完整性验证,然后是成品。此过程中最重要的里程碑之一是MB电源循环验证。今天的计算机和服务器主板包含高性能处理设备和其他组件,需要多个电压轨为其电路供电。
许多优秀的教科书都是关于电机驱动的。但其中大多数都需要先决知识和/或是新来者难以获得基本理解的来源。 虽然互联网上也有有用的信息,但这些材料通常针对狭义的应用或特定的产品和市场。