ASML是半导体光刻市场的主要领导者，其EUV系统销售额占公司2019年总收入的32%。 ASML在半导体光刻市场占据主导地位，在EUV中占有100%的份额，在深紫外沉浸式中占有88%的份额。

Airspan是领先的4G / 5G RAN硬件和软件供应商，也是固定无线网络致密化解决方案提供商，拥有广泛的室内和室外产品组合。

通过本课程的学习学生将会掌握以下专业知识： Clouds（云）, Distributed Systems（分布式系统）, Networking（网络）.

大数据教您使用利用集群硬件以及专门设计用于捕获和分析 Web 级数据的新工具的架构来构建大数据系统。它描述了一种可扩展的、易于理解的大数据系统方法，可以由一个小团队构建和运行。本书以一个现实的例子为读者介绍大数据系统的理论，如何在实践中实现它们，以及如何在构建后部署和操作它们。

设计分布式计算系统是一个复杂的过程，需要对设计问题及其解决方案的理论和实践方面有深入的了解。这本全面的教科书涵盖了分布式计算的理论，算法和系统方面的基本原理和模型。该理论的广泛而详细的涵盖范围与实际的系统相关问题（如互斥、死锁检测、身份验证和故障恢复）相平衡。

本书包括定量研究、案例研究、概念论文、模型论文、综述论文以及SDN的理论支持。本书探讨了SDN可以帮助其他新兴技术提供更高效服务的领域，例如物联网，工业物联网，NFV，大数据，区块链，云计算和边缘计算。

本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，涵盖了 3D 微电子封装的基础知识、架构、处理细节和应用。它让读者深入了解这一关键行业趋势的最新研发成果，包括 TSV、芯片加工、LMI 和 MMI 的微凸块、直接键合和先进材料，以及质量、可靠性、故障隔离，以及 3D 微电子封装的失效分析。

模拟和功率晶圆级芯片规模封装介绍了模拟和功率 WLCSP 设计、材料表征、可靠性和建模方面的最新技术和深入概述。基于模拟技术和功率器件集成的发展，介绍了模拟和电力电子 WLCSP 封装的最新进展。这本书详细介绍了半导体内容、模拟和功率先进 WLCSP 设计、组装、材料和可靠性方面的进步如何在扇入和扇出方面与模拟和功率器件能力的重分布层 (RDL) 共同实现重大进步。

《晶圆级测试和集成电路老化测试（Wafer-Level Testing and Test During Burn-In for Integrated Circuits）》

《晶圆级 3-D IC 工艺技术》专注于能够制造 3-D IC 的基于代工的工艺技术。本书的核心讨论了用于预封装晶圆级 3-D IC 的替代技术平台，重点是晶圆到晶圆的堆叠。由于需要提高性能，许多公司、联盟和大学正在研究使用短的、单片制造的垂直互连来代替二维 IC 中的长互连的方法。