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本书介绍了为新型WBG半导体开发先进的多芯片封装解决方案，特别是碳化硅（SiC）功率MOSFET。 报道范围包括介绍;多芯片功率模块;模块设计并转移到SiC技术;最佳模块设计的电热、热机械、统计和电磁方面;耐高温碳化硅功率模块;验证技术;退化监测;和新兴的包装技术。这本书是学术界和工业界研究人员和专家的宝贵参考资源。

碳化硅（SiC）MOSFETs的商用前景由于栅极氧化物的可靠性问题而降低。优化栅极氧化物的可靠性可以降低碳化硅MOSFET的导通电阻率和成本。

高通骁龙SA8155P被理想和吉利Zeekr吹捧为其最新电动汽车的主要卖点。尽管我国无晶圆厂公司努力开发汽车行业的竞争产品，但没有一家公司能够与高通等美国巨头设计的芯片相媲美。

本书介绍晶圆制造的所有主要阶段，从晶体到晶圆的主要工艺过程​。

在2018年末的一瞬间，一个比特币，在物理上相当于几个电子在一点点硅上闪烁，价值2万美元 - 相当于一磅黄金。自由意志主义技术专家认为比特币将成为新世界秩序的基础，他们把这一时刻视为一种象征。

大多数科技公司都搞错了营销，因为他们不知道如何正确地进行产品营销。作为畅销书SVPG系列的下一部作品，LOVED展示了苹果、Netflix、微软和Salesforce等领导者做得好的地方，以及如何利用它来改变你公司的产品营销。

《工作祈祷代码》探讨了科技公司如何以取代传统礼拜场所的方式将宗教带入工作场所，模糊了工作与宗教之间的界限，并改变了现代生活中精神体验的本质。

《用于高性能计算及其他领域的硅光子学》