微波和毫米波集成电路（MMIC）在现代军事和商业无线通信系统中越来越重要。目前的趋势是向低成本、高密度、多层次、多功能集成方向发展，覆盖纳米级和亚毫米波区域。各种子功能（如光波器件、超导电路、数字电路和铁氧体器件）与传统的微波或毫米波器件、电路和天线的集成将允许在单个芯片上实现大型系统。

这本书是对1995年出版的《MMIC设计》（MMIC Design）一书的彻底修改，本书对于高频电子领域的研究生和工程师来说都是非常有帮助的参考学习书籍。

固态功率放大器（SSPA）是许多微波系统的关键部分。使用单片微波集成电路（MMIC）设计SSPA将器件性能提升到了更高的水平，专注于PA模块。这本尖端的书为工程师提供了实用指导，帮助他们为特定应用选择最佳功率放大器模块，并将所选模块与系统中的其他功率放大器模块连接起来。

这本实用的书充满了动手设计技术和经验法则，您可以每天使用本书作为参考材料，以制造符合系统规格的MMIC。本书有超过100张真实MMIC设计的照片让您看到这些设计技术是如何成功实施的。

本卷书籍探讨并解决了高k栅极电介质材料的挑战，这是不断发展的半导体行业和国际半导体技术路线图（ITRS）中的主要问题之一。高k栅极电介质材料的应用是一种很有前途的策略，可以进一步实现微电子元件的小型化。

本书介绍了场效应晶体管的微波和RF信号建模和测量技术。它假设读者只有电子电路的基本课程和先决条件知识，以应用技术和提高集成电路的性能，缩短设计周期并增加首次成功的机会。

本书中包括几个实际示例，演示如何测量互调失真、误差矢量幅度、S 参数和大信号波形。然后，本书的每章都以一组练习结束，让读者测试他们对所涵盖材料的理解，并使这本书同样适合作为课堂使用的教材，也可以作为自学的学习材料。

这本有用的工具书籍为读者提供了微带贴片天线技术的最新概述，以及如何为其给定的应用和场景设计这种形式的贴片天线的有用信息。

这本令人兴奋的新资源研究了射频通信在电子战系统中的功能。本书深入介绍了如何构建RF信号以执行干扰任务，从而阻止接收器正确提取目标信号。

所有模型参数基本上都耦合在一起，因此直接测量的单个参数虽然被广泛使用和接受，但最初可能只能作为一个良好的估计。这本综合资源介绍了基于砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）技术的半导体场效应器件参数建模的各个方面的知识。金属半导体场效应晶体管（MESFET），高电子迁移率晶体管（HEMT）和异质结双极晶体管（HBTs），其结构和功能以及现有的晶体管型号也被分类。提出Shockley模型是为了深入了解半导体场效应晶体管（FET）器件物理，并解释半导体的几何尺寸和材料参数与器件性能之间的关系。