半导体太赫兹（THz）技术的关键进步现在有望带来重要的新应用，使科学家和工程师能够克服应对所谓的“太赫兹差距”的挑战。这篇开创性的参考文献解释了使用固态器件生成，检测和处理太赫兹波的基本方法和调查创新技术，并说明了它们在安全和电信等领域的潜在应用。

《微波电路设计》包含来自经验丰富的行业资深人士的技巧和见解，为提高微波无源和有源电路的设计质量提供了实用且经过验证的建议，同时降低了成本和设计时间。本书涵盖了从初级到非常高级的微波电路设计的各个层面，系统地介绍了用于设计和制造微波放大器、振荡器和混频器的线性和非线性设计的计算机辅助设计方法。

这是微波工程高年级本科和研究生课程的教科书，以学生友好的方式编写，并附有许多图表和插图。它致力于为该领域的进一步学习和研究奠定基础。本书首先简要介绍了微波的历史，并介绍了电磁波和波导的核心概念。它涵盖了微波研究和测量所涉及的设备和概念。

读者通过阅读本书可以了解为当前和新兴无线系统应用设计毫米波电路所需的概念、架构、组件、工具和技术。射频集成电路 （RFIC） 设计领域的领先专家专注于 5G、连接、雷达等领域的应用，全面了解射频 （RF） 收发器的尖端物理层技术，特别是射频、模拟、混合信号以及数字电路和架构。

本书每一章都以独特的风格编排，以处理对应的主题的基础知识，同时牢记学生们必须要掌握的知识。

本手册为高频半导体器件提供单卷版本的书籍参考，它涵盖了基本的材料特性、系统级问题和约束、器件仿真和建模以及封装。各个章节详细介绍了每种半导体器件类型的特性和特性，包括：变容二极管、肖特基二极管、传输时间器件、BJT、HBT、MOSFET、MESFET 和 HEMT。

氮化镓（GaN）功率晶体管可在毫米波及以上频段工作，以满足未来手机、卫星和电视广播的需求。射频功率电子学的快速发展要求引入宽带隙材料，因为其具有高输出功率密度、高工作电压和高输入阻抗的潜力。

《射频功率放大器设计与仿真导论》为射频 （RF） 功率放大器的设计提供了从分析公式到仿真、实现和测量的分步指导，填补了现有文献中的空白。本书以大量插图和实际工程应用示例为特色；

这一本尖端资源完整、系统地概述了射频 （RF） 高效负载调制功率放大器 （PA） 用于 4G 及更高版本现代无线通信中的实际设计考虑因素。它全面了解负载调制PA设计和优化的各个方面的知识，不仅涵盖专门针对无源和有源负载调制操作的设计方法，还涵盖了性能增强所需的动态电源调制和数字信号处理算法的混合知识。

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