由于车速的动态特性，电动汽车 (EV) 中的移动功率测量以前很困难。然而，HBM 的 eDrive 提供的独特功能是一种用于测试电机和驱动器的系统，使移动电力测量在现实世界的操作环境中成为可能。在讨论了为什么需要车载测试、功率测量挑战以及传统功率分析仪的局限性之后，本文将解释 eDrive 如何执行动态功率测量并将基于周期的计算发布到 CAN 总线以与现有 DAQ 系统相关联，以及在现实世界条件下测试电动汽车的意义。

《极紫外光刻》极紫外光刻 (EUVL) 是超越当前基于 193 纳米的光学光刻的主要光刻技术，旨在制造计算机芯片，最近在几个方面取得了进展：EUV 光源、扫描仪、光学、污染控制、面具和面具处理，并抵抗。本书涵盖了该领域使用的 EUVL 各个方面的基本和最新状态。

《模拟电子学：理论与实践》模拟电子学（理论与实践）主要面向印度技术大学和工程学院的 UG 学生。它还将作为在职专业和有竞争力的考试有志者的复习。

《光学光刻的基本原理：微细加工科学》集成电路的制造需要在半导体衬底上执行各种物理和化学过程。一般来说，这些工艺分为三类：薄膜沉积、图案化和半导体掺杂。导体和绝缘体的薄膜用于连接和隔离晶体管及其组件。

《模数转换，第三版》这本教科书适用于模数转换的研究生课程，也适用于需要有关数据转换器的最新参考资料的执业工程师。它讨论了各种模数转换原理，包括采样、量化、参考生成、奈奎斯特架构和 sigma-delta 调制。

肖特基二极管越来越多地用于环境温度高和电压较高的应用中，这使得它们容易受到热失控的影响。通过更好地了解如何定义肖特基二极管的最大 Tj 以及为什么会发生热失控，设计工程师将能够构建更高效、更可靠的产品。

本文解释了电流隔离 DC-DC 转换器设计中 EMI 的原因，重点关注变压器绕组间电容对共模 (CM) 发射的影响。 CM 噪声主要由变压器内部的位移电流引起，绕组间的寄生电容和电源开关与机箱/接地之间的寄生电容。

在硬件和汽车商店中，您可以找到从车辆的 12 V 电池总线以各种额定功率提供 120 V ac rms 的逆变器。为了具有价格竞争力，他们经常在设计上偷工减料，导致产品不可靠。

Wolfspeed 的 XM3 带直冷基板的半桥功率模块优化了公司第三代 SiC MOSFET 的性能。直接冷却基板集成了液体冷却，与连接到液冷散热器的传统平面基板版本相比，它提高了热性能并实现了更大的功率输出。

第 6 部分探讨了 dc-dc 稳压器电路中的 EMI 抑制，该电路采用了一个控制器来驱动一对分立的高侧和低侧功率 MOSFET。