《Die Attach for 5G Designs（用于 5G 设计的芯片贴装）》您的芯片贴装材料在 5G 设备上的性能如何？

本白皮书将讨论当前应用于系统级封装 (SiP) 的技术，并预测未来会发生什么。

《设计元素，第三版：理解规则并知道何时打破它们 - 视觉传达手册》，Rockport 最畅销的设计元素的新的和更新的第 3 版，这是一本视觉丰富且易于访问的手册，以列表、提示、简短文本和示例的形式介绍了设计的基础知识。

《石油精炼设计和应用手册：经验法则、工艺规划、调度和流程设计、工艺管道设计、泵、压缩机和工艺安全事故》 该领域的任何执业工程师或学生都必读

《片上网络的可靠性、可用性和可维护性》，本书概述了与基于片上网络的系统的测试、诊断和容错相关的问题。

《硅芯片可靠性管理指南》，“随着时间的推移实现具有成本效益的性能需要对产品设计、开发、认证、制造和服务管理采取有组织、有纪律和分时间段的方法。管理硅芯片可靠性指南检查了与现代集成相关的主要故障机制电路并描述用于解决它们的常见做法。

《多处理器片上系统可靠性的高级估计与探索》，本书介绍了一种新颖的框架，用于准确模拟纳米级 CMOS 技术中的错误，并在高级设计抽象中开发流畅的工具流程，以估计和减轻错误的影响。

医生和前 FDA 专员 Scott Gottlieb 问道：美国的 COVID-19 灾难是否教会了我们什么？ 在“不受控制的传播”一书中，他展示了冠状病毒及其变种如何战胜美国的大流行准备工作，并概述了为防止下一次爆发而必须采取的步骤。

《文学中的情感：虚构叙事、社会和情感自我》，本书结合广泛的关于情绪的社会学文献，通过参考创造性资源，探讨了情绪的社会表征、情绪管理及其影响。

《儿童的机会：国家如何从生存走向繁荣》，Children's Chances 呼吁从关注生存转变为关注儿童的全面健康发展。