《半导体工艺技术基础》对新半导体技术的推动与市场对更便宜、更小、更快、更可靠、功耗更低的电路的需求密切相关。

这篇简短的文章由一家磁性公司的应用工程师撰写，介绍了 CISPR 25 对传导发射要求的电源转换器的预一致性测试。

本系列文章的第 4 部分详细讨论了 dc-dc 转换器的辐射发射，重点是工业和汽车应用中的 EMC 要求。这篇 14 页的文章解释了辐射 EMI 的基本机制，并讨论了适用于工业、多媒体和汽车的 EMC 标准（如 FCC 第 15 部分 B 子部分、CISPR 22、CISPR 25 和 UNECE 第 10 条）的要求设备。

在本系列的前几部分中，作者从硬件角度广泛描述了 25 kW EV 充电器的开发。第 5 部分探讨了此类系统的控制策略和算法的实现。它提供了有关工程团队已采取的控制硬件和软件开发方法的第一手详细信息，这有助于加快固件开发和验证过程。

《IC 系统设计模拟行为建模实用指南》介绍了一种抽象 IC 系统的方法，以便设计人员能够宏观地了解子系统如何交互，并在进行设计之前验证各种应用中的系统功能。这将防止在设计周期后期由于构成整个系统的各个模块之间的不兼容而导致的问题

《电子设计、制造和测试经济学》对设计的一般理解是它应该导致可制造的产品。无论是设计还是制造过程都不是完美的。结果，产品将出现故障，需要测试和修复。经济学在哪里进入这种情况？

《集成电路电子设计自动化手册》（第二版，IC 实施、电路设计和工艺技术的电子设计自动化）中的两卷中的第二卷彻底检查了 GDSII（一种用于传输数据的文件格式）的实时逻辑 (RTL)半导体物理布局）设计流程、模拟/混合信号设计、物理验证和技术计算机辅助设计 (TCAD)。

在这一部分中，作者全面说明了降压稳压器电路的电感和电容寄生元件，它们不仅会影响 EMI 性能，还会影响开关损耗。他解释了负责任的电感和电容电路寄生效应的贡献，因此设计人员可以最大限度地减少它们并降低整体 EMI 特征。

在本系列的第 4 部分中，重点是 DC-DC 双有源桥相移 (DAB-PS) 零电压开关 (ZVS) 转换器。在这里，作者介绍了 dc-dc 级的一些设计过程。特别是，他们解释了开发这种转换器的关键设计考虑和权衡，特别是围绕磁性元件的定义，并讨论了功率模拟和所做的设计决策。