作品总结
《用于硬件安全和信任的集成电路的拆分制造：方法、攻击和防御》
《用于硬件安全和信任的集成电路的拆分制造：方法、攻击和防御》集成电路 (IC) 供应链的全球化导致了许多潜在的漏洞。一些攻击场景可以利用这些漏洞对 IC 设计进行逆向工程或插入恶意木马电路。
拆分制造是指将 IC 设计拆分为多个部分并在两个或多个代工厂制造这些部分的过程，这样即使部分或全部代工厂可能不受信任，设计也是安全的。意识到其安全优势，研究人员提出了用于 2D、2.5D 和新兴 3D IC 的拆分制造方法。在过去十年中，针对拆分设计的攻击方法和在最小化开销的同时阻止这些攻击的防御技术都取得了稳步进展。
本书全面回顾了用于安全拆分制造的设计拆分、针对拆分设计的设计识别和恢复攻击以及防御这些攻击的设计技术的最新技术和新兴方向。读者将学习使用拆分设计方法保护供应链漏洞的安全和可信 IC 设计和制造方法。
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