作品总结
《自组织 3D 集成光学互连：具有全光刻异构集成》
《自组织 3D 集成光学互连：具有全光刻异构集成》目前，光波已准备好进入数据中心、超级计算机等高性能计算系统中的计算机盒，实现盒内光互连。对于盒间光互连，OE 模块已成功引入光波，其中使用基于倒装芯片键合的封装技术组装分立的大块芯片 OE/电子器件。然而，OE 模块不适用于盒内光互连，因为盒内互连涉及“cm-mm 量级的短线距离”和“数十万的大线数”。这会导致光学元件过多，即过多的组件、材料、空间、封装的制造工作和设计工作。当使用传统的 OE 模块构建盒内光学互连时，光学过剩会极大地提高其尺寸和成本。
本书提出了自组织 3D 集成光学互连的概念以及减少盒内光学互连中光学过剩的策略。
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