《射频和微波半导体器件手册 》

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日期:2022-05-27

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作品总结

《射频和微波半导体器件手册 》


本手册为高频半导体器件提供单卷版本的书籍参考,它涵盖了基本的材料特性、系统级问题和约束、器件仿真和建模以及封装。各个章节详细介绍了每种半导体器件类型的特性和特性,包括:变容二极管、肖特基二极管、传输时间器件、BJT、HBT、MOSFET、MESFET 和 HEMT。《射频和微波半导体器件手册》由该领域的领先研究人员撰写,为涉及射频和无线半导体器件的开发、技术比较或射频微波器件的采集的项目提供了一个极好的起点。

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