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日期:2022-05-27
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《先进的倒装芯片封装》
《高频模拟集成电路设计》
《晶圆级芯片级封装:模拟和功率半导体应用(Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications)》
《CMOS模拟集成电路设计与仿真实例》
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