《3D 微电子封装：从架构到应用（3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications）》
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日期：2022-10-10
出版：
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作品总结
《3D 微电子封装：从架构到应用（3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications）》
本书为学术界和工业界的研究生和专业人士提供了全面的参考指南，涵盖了 3D 微电子封装的基础知识、架构、处理细节和应用。它让读者深入了解这一关键行业趋势的最新研发成果，包括 TSV、芯片加工、LMI 和 MMI 的微凸块、直接键合和先进材料，以及质量、可靠性、故障隔离，以及 3D 微电子封装的失效分析。图像、表格和教学示意图用于说明和阐述所讨论的概念。读者将大致了解 3D 封装、质量和可靠性问题以及常见的故障原因，
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