《原子层加工工艺：半导体干法刻蚀技术(Atomic Layer Processing: Semiconductor Dry Etching Technology )》

通过本实用指南了解蚀刻的基本原理和高级课题

《原子层加工工艺：半导体干法蚀刻技术》为了解蚀刻技术及其应用提供了动手的一站式资源。这位杰出的科学家、高管和作者为读者提供有关半导体工业中使用的各种蚀刻技术的深入信息，包括热、各向同性原子层、自由基、离子辅助和反应离子蚀刻。

本书首先简要介绍了蚀刻技术的历史及其在信息技术革命中所扮演的角色，以及行业中常用术语的集合。然后，它继续讨论各种不同的蚀刻技术，最后讨论蚀刻反应器设计的基础知识和该领域的新兴主题，例如人工智能在该技术中的作用。

原子层处理还包括各种各样的其他主题，所有这些都有助于作者的目标，即为读者提供对干法蚀刻技术的原子级理解，足以为现有和新兴半导体技术开发特定的解决方案。读者将受益于：

• 关于如何从各种表面去除原子的基本原理的完整讨论
• 研究新兴蚀刻技术，包括激光和电子束辅助蚀刻
• 蚀刻技术中过程控制的处理以及人工智能所发挥的作用
• 分析各种蚀刻方法，包括热蚀刻或气相蚀刻、各向同性原子层蚀刻、自由基蚀刻、定向原子层蚀刻等

《原子层处理》非常适合材料科学家、半导体物理学家和表面化学家， 还将在工业界和学术界的工程科学家以及参与半导体技术制造的所有人的图书馆中占有一席之地。作者对企业研发和学术研究的密切参与使本书能够为该主题提供独特的多方面方法来供相关人士参考。